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第一千四百六十一章全方面落后（第2页）

你别看ASML公司的光刻鸡市场份额全球第一，但是他们完全就是老米的附庸，这是有一定的历史成因的。

1997年的时候，英特尔也认识到了跨越193nm波长的困难。

于是，他们说服米国政府召集了数百名顶级科学家，组建了一个EUVLLC联盟。

并且，还汇集了米国的三大国家实验室：劳伦斯-利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室加入联盟。

仅用了6年的时间，就将193nm突破缩短到135nm。

EUVLLC联盟是及其排外的，很长一段时间仅限于米国的企业加入。

ASML当时的总裁也是个狠角色，他们给米国许诺了三个条件：

一是愿意在米国建立工厂和研发中心，二是保证55%的核心零部件和原材料从米国供应商那里采购，三是接受米国定期审查。

通过这种附庸关系，ASML成功加入了EUVLLC联盟买到了光刻鸡的关键技术，这才有他们后来的封神。

也正是因为这个原因，ASML每次向大陆出售设备都必须拿到销售许可。

除了生产设备，全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头：铿腾、明导和新思均为米国的企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

高端芯片方面，包括ADCDAC（数模转换）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依赖米国的厂商，包括德州仪器、赛灵思、亚德诺等。

米国在芯片领域的惊人统治力，还体现在生态系统上。

目前，三种主流的芯片架构X86、MIPS和ARM，前两种都是米国的血统。

其中，英特尔的X86架构与微软的Windows系统结盟，称霸台式机市场。

ARM架构虽然是英国血统，却离不开安卓和iOS系统的支持，两者合计占有全球95%以上的手机市场。

如今，在全球20-大半导体公司中，米国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。

而在材料方面，小日子是全球领先者。

在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。

除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上落后人家。

叶国良感慨道：“芯片制造绝对是人类历史上最复杂的工艺，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成，其难度堪比两弹一星。在这个产业链上，国内企业的差距是全方位的......”

只有这个行业的从业人员，才能清楚地意识到我们跟人家的差距有多大。

如此复杂的工艺，不仅需要巨额的投资，还需要成千上万的产业人来支撑，不是光投钱就能出成果的。

除了客观条件的限制，国外的封锁绞杀也是个主要因素。

2000年，被誉为“国内半导体之父”的张-汝-京先生在魔都创建中芯国际。

之后，他从台积电四处挖人，使得中芯短时间内迅速崛起。

但厄运随之而来，老冤家张忠谋很快就发起了专利战。

这场持续近七年的专利战争，最终的结果是中芯割地赔款，张先生黯然出局。

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