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第198章 怼美之前先干美帝良心想一炮（第2页）

该路线有两条分支。

第一，向魔都小电子注入资金20亿￥，并以3倍薪资+股权的丰厚条件挖角湾积电、联华电子的工艺团队，另重点招募小日子籍工程师，以实现2015年量产65nmArF的目标。

第二，与某春所达成战略合作伙伴关系，再联合菊花厂设立光学实验室，攻关深紫外光镜头；同时，收购二毛濒临破产的QUartZOptrOniCS公司，该公司掌握熔融石英镜技术。

无论是国际路径还是国内路线，都有比较高的可行性。

而且形式多样，有注资、有收购、有合作。

除了费钱，没有别的缺点。

然而在王诩这里，费钱算缺点吗？

不算！

王诩带着淡淡的喜悦，继续翻阅文件的第三部分——芯片制造能力构建方案。

该方案分为两大块。

第一，成熟制程产能扩张。

助力华芯国际在规避美利坚禁令的前提下，与IBM达成授权协议，获得28nmHKMG技术，实现28nm工艺引进；

助力夏虹宏力，收购德意志的汽车芯片代工厂LFOUndry，布局特殊工艺0.13μmBCD。

助力江城新芯，采购海力士锡城厂淘汰设备，增加产能。

第二，设备材料国产替代。

助力华微半导体，加速28nm介质刻蚀机验证，实现刻蚀设备的突破与国产替代；

助力北方剑华，收购美利坚NOvellUS剥离业务，即PVD技术，实现沉积设备的突破与国产替代；

助力姑苏瑞红，引进由小日子籍退休专家组成的JSR技术团队，实现光刻胶的突破与国产替代。

对于第三部分的内容，王诩暂时不予置评，继续看向文件的第四部分——风险控制与资源调配。

主要有三大风险：

一是美利坚技术封锁与制裁；

二是人才短缺；

三是资金压力过大。

针对第一个风险，战投部建议通过李家坡和香江中转采购设备，且更多利用非美利坚零部件如小日子光栅。

针对第二个风险，战投部建议集团3年内引进500名海外工程师，同时培养500名国内工程师。

针对第三个风险，战投部建议集团向政府建言，组成相关基金，募资攻克重大课题。

看到这里，王诩的目光立即锁定相关基金和1500亿￥的首期募资目标上。

群星科技能不能自个儿拿出1500亿？

有统子兜底，肯定能。

王诩也很心动。

但是事情不是这么做的。

领导们再怎么盛赞群星科技是民族企业，改变不了民营企业的本质。

群星科技可以推动行业发展和政策出台，却不能越俎代庖。

人，一定要看清形势，站稳脚跟。

想到这里，王诩心里有了决定，采纳战投部的这个建议，不过也要做一点小小的调整。

那就是向政府相关部门和领导建言的时候，至少要带着500亿￥去。

这样才显诚意和决心嘛。

敲定这一点，王诩往下看文件的第五部分，也就是最后一部分——分阶段目标规划。

该规划有三个时间节点，2015年、2018年、2025年。

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